450×450 मिमी पर्यंत प्रक्रिया क्षेत्रासह डायनॅमिक फोकस गॅल्व्हो स्कॅनर;
तुम्ही प्रक्रिया करत असलेल्या सामग्रीच्या आकारानुसार गॅल्व्हो हेड समायोज्य आहे;
गॅल्व्होची उंची समायोजित करून तुम्ही वेगवेगळ्या लेसर बीम आकारापर्यंत पोहोचू शकता;
शटल वर्किंग टेबल मटेरियल लोडिंग आणि कटिंग पीस कनेक्शनसाठी सोपे करते.
गॅल्व्हो लेसर मशीनची तांत्रिक वैशिष्ट्ये
कार्य क्षेत्र:900mm × 450mm (35.4" ×17.7")
बीम वितरण:3D गॅल्व्हानोमीटर
लेसर शक्ती:150W/300W/500W
लेसर स्रोत:CO2 RF मेटल लेसर ट्यूब
यांत्रिक प्रणाली:सर्वो चालित;बेल्ट चालवलेला
कार्यरत टेबल:शटल हनीकॉम्ब वर्किंग टेबल
कमाल कटिंग गती:1~1000mm/s
कमाल चिन्हांकन गती:1~10,000mm/s
गॅल्वो प्रकार • प्री फोकस • 3 अक्ष डायनॅमिक गॅल्व्हो सिस्टम
कार्यक्षेत्र | लेसर तुळई |
220 मिमी × 220 मिमी | ०.१२~०.१५ मिमी |
450 मिमी × 450 मिमी | 0.4 मिमी |
600 मिमी × 600 मिमी | 0.47 मिमी |
750 मिमी × 750 मिमी | 0.5 मिमी |
विनंतीनुसार मोठे क्षेत्र उपलब्ध आहे.
ZJ(3D)-6060कार्यक्षेत्र: 600mm × 600mm (23.6" ×23.6")
ZJ(3D)-15075TBकार्यक्षेत्र: 1500mm × 750mm (59" ×29.5")
गॅल्व्हो लेसर मशीनचा वापर
प्रक्रिया:
खोदकाम, चिन्हांकित करणे, कापणे, छिद्र पाडणे, चुंबन कापणे
लागूसाहित्य:कापड, चामडे, कागद, लाकूड, MDF, PMMA, प्लास्टिक, EVA, इ.
लागू उद्योग: शूज, पिशव्या, कपड्यांचे सामान, कार्पेट चटई, ऑटोमोटिव्ह इंटीरियर, पेपर कार्ड, लेबल इ.